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PCB板OSP表面处理工艺的缺点?

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发表于 2022-8-3 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板OSP表面处理工艺的缺点?
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发表于 2022-8-3 11:03 | 只看该作者
外观检查困难,不适合多次回流焊。5 R3 ^% [) Q- ^# @8 O

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发表于 2022-8-3 11:14 | 只看该作者
OSP膜面易刮伤。4 k4 U) B: w: C+ y+ y* n

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发表于 2022-8-3 11:21 | 只看该作者
存储环境要求较高。5 x1 z' F# ?6 x9 z3 c

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发表于 2022-8-3 11:28 | 只看该作者
存储时间较短。7 P; I1 a! w7 z6 S
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