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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-8-2 17:47 编辑
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Ci24R1是一款与Si24R1的通讯兼容,更具性价比的2.4GHz收发芯片,只需要一个 mcu和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高PSRR的LDO电源,保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作;数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压,可以与各种MCU端口直接连接,芯片内部集成晶振电容,可以实现晶振的温度补偿,实现宽温度范围工作。 目前提供SOP8与DFN8(2*2*0.8mm)两个封装,可以适用各种2.4G应用场景。 % y* n: C* f6 ~ W1 D& F
封装对比 " j H' B$ h9 X+ y! g. {; P
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封装SOP8,是全系列中“双向系统超低成本之选”,可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用,空旷距离达500米。 小尺寸封装DFN8/2*2*0.8mm已上市,并提供相应的demo板供客户测试。 两个封装的端口顺序有调整,但DFN8的性能参数和原有SOP8一样,在SOP8封装基础上,提供了更小尺寸的选择,如上图所示。
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相关参数 主要特性 ◆工作在2.4GHzISM频段 ◆调制方式:GFSK/FSK ◆数据速率:2Mbps / 1Mbps / 250Kbps ◆兼容BLE4.2PHY&MAC ◆超低关断功耗:2uA ◆快速启动时间:≤160uS ◆内部集成高PSRRLDO ◆宽电源电压范围:2.1-3.6V ◆低成本晶振:16MHz±60ppm ◆接收灵敏度:-80dBm@2MHz ◆最高发射功率:11dBm ◆接收电流(2Mbps):20mA ◆最高10MHz两线SPI接口 ◆内部集成智能ARQ基带协议引擎 ◆收发数据硬件中断输出 ◆支持1bitRSSI输出 ◆极少外围器件,降低系统应用成本 ◆SOP-8/DFN-8封装 主要优势 ◆通信接口:CI24R1采用两线SPI,节省主机IO资源。 ◆ 射频电路:芯片内置巴伦匹配,外围电路非常简单,最高发射功率+11dbm,空旷距离400-500米。 ◆工作温度:-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。 ◆新增数据包处理协议:支持蓝牙BLE4.2模式。 应用领域 ◆无线鼠标、键盘 ◆无线遥控、体感设备 ◆无线智能电网、智能家居、智能灯控 ◆无线音频 ◆无线数据传输模块 ◆无线遥控玩具
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