IC与封装散热仿真

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散热分析要求详细、准确的硅芯片产品模型和外壳散热属性。半导体供应商提供硅芯片IC散热机械属性和封装，而设备制造商则提供模块材料的相关信息。产品用户提供使用环境资料。
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这种分析有助于IC设计人员对电源FET尺寸进行优化，以适用于瞬态和静态运行模式中的最坏情况下的功耗。在许多电源电子ic中，电源FET都占用了裸片面积相当大的一部分。散热分析有助于设计人员优化其设计。
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散热仿真是开发电源产品以及提供产品材料指南一个重要的组成部分。
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优化模块外形尺寸是终端设备设计的发展趋势，这就带来了从金属散热片向PCB覆铜层散热管理转换的问题

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当今的一些模块均使用较低的开关频率，用于开关模式电源和大型无源组件。对于驱动内部电路的电压转换和静态电流而言，线性稳压器的效率较低。

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随着功能越来越丰富，性能越来越高，设备设计也变得日益紧凑，这时IC级和系统级的散热仿真就显得非常重要了。