为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中需要如何做？

ephemeral · 发表于 2022-7-27 10:03

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bfhbdghr · 发表于 2022-7-27 11:08

选择合理的过孔尺寸。

messed · 发表于 2022-7-27 11:19

POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41。

only1 · 发表于 2022-7-27 11:26

PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔。

james814 · 发表于 2022-7-27 11:30

使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。

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