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PCB的无铅工艺和有铅工艺的性能差别有哪些?

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发表于 2022-7-18 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB的无铅工艺和有铅工艺的性能差别有哪些?- [! s6 X' U& K6 ~

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发表于 2022-7-18 15:35 | 只看该作者
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。7 x8 R3 R/ k; O" p

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3#
发表于 2022-7-18 15:45 | 只看该作者
无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。* t6 h* _7 @) T) X, b( g3 q

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发表于 2022-7-18 15:50 | 只看该作者
铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。5 I2 V4 l4 n+ z9 X2 c$ s

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5#
发表于 2022-7-18 15:54 | 只看该作者
无铅工艺窗口相比有铅工艺窗口,有了大幅度的缩小,但工艺窗口缩小对加工来说是一件更复杂的事。; `6 w7 V6 [- ]* |! H
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