芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

geronimo123

       倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。
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modengxian111

芯片制造

瞪郜望源_21

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

Paul_bit

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下