芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

geronimo123

       倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。
7 T8 g: S* U- y* w$ }; ~
2 K$ O9 g- T& i  E3 \* P
5 _' x; W& C4 A, v3 K7 c

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

% J( y8 d8 `4 r  M" G8 T$ }

modengxian111

芯片制造

瞪郜望源_21

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

Paul_bit

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下
* L5 r& x. ^5 {. I4 [