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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide
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QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

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ximeilanmei

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1#
发表于 2022-7-7 15:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？+ j* Q$ v1 `" Z/ L. R3 y, \

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