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请教SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么?

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发表于 2022-7-6 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么?
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2#
发表于 2022-7-6 15:12 | 只看该作者
点焊位置焊膏量不足,造成上锡不圆润,出現缺口。) q! `; D8 }- F4 r7 }. d

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3#
发表于 2022-7-6 15:23 | 只看该作者
助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高,非常容易出现裂缝。
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4#
发表于 2022-7-6 15:33 | 只看该作者
CB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况,危害上锡实际效果。, B" t- w8 v2 ~$ H4 F2 _2 e# x
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