麻烦问下SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?

rendezvous · 发表于 2022-7-5 14:10

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cghndnjd · 发表于 2022-7-5 15:33

过量的焊锡是引起芯片组件缺陷的最大来源，大量焊锡或球状焊锡接头对焊接强度并没有起加强作用，反而增加焊接后处理的零件损坏及造成片状电容器和电阻器被牵引移动降低生产良率。

only1 · 发表于 2022-7-5 15:44

将连接走线的通孔焊盘如设计不好，回流焊接作业时热传递将焊膏回流由部件端接头到PCB表面到焊盘的，甚至会流入通孔而形成空焊。

Joejoe1 · 发表于 2022-7-5 15:49

元件摆放方向问题是根据使用的回流技术而言元件摆置方向可能是或可能不是问题，在使用有预热的红外线回流焊接的气相系统中，这种温升速率较小，而在芯片组件需要使每个终端同时进入回焊炉焊接区的原则，使得长轴平行于回流系统带运动的方向，晶体管和IC需要沿其长轴垂直进入。

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