EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 EDADZE365 于 2022-7-4 15:15 编辑 ' A) J! N: Y1 T1 G7 W* A
9 ^4 d; R1 x- b- N+ y% o
如果让你回到100年前没有手机的时代,你会如何与远在他乡的亲人通信呢? 来到100多年前,你的通信方式只能是电台,打电报、发电报,通过此种方式进行联络,传递信息; # d* R2 M, U8 R' @" f$ c- ?, O
接着来到新中国成立之时,你的通信方式变了,是邮政书信。真正是从前,车马慢,书信远,一生只够爱一个人!。国内偏远一些的地方至今还是依赖中国邮政的通信运输方式,所以才会有,只要在中国境内,没有中国邮政到不了的地方。 # _* X: e% [ K" B" c" Q
在是来到了改革开放时期,这个时候,电话得到了迅速推广,你已经可以使用电话与外界联系了。但此时,只是1G网络的时代,只能声音;别着急,随之而来,2G网络,支持彩信、短信,从1G-2G,完成的是从模拟到数字的转变。你可以发短信,彩信,有图有真相。 % T# \. L+ G0 b9 b) e! D8 j
等到2009年,3G元年,智能手机开始大批量问世,四年时间,迎来了4G时代,视频当道。随时随地,视频聊天,语音通话。从3G到4G峰值速率从进一步提升到100兆比特每秒到1000兆比特每秒。 7 o. j0 C* y# }: O c
而今,5G人工智能,万物互联! 通信系统的高速发展给我们带来了必须要面对的挑战,更高的速率、更高的频率、更加集成化的功能驱动着PCB不断演绎着“速度与激情”,从板机设计到电子系统设计,是如何的呢?之前5月19日的电巢直播间我们邀请西门子EDA 亚太区 EBS技术专家张宇以及原中兴通讯互连设计专家EDA365mentor xpedition 论坛特邀版主彭水飞老师做了通信行业板卡案例,基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统Ⅰ,从板卡电路设计,PCB Layout设计,SI/PI设计,DFM设计等方面进行分析。 直播间的众多巢粉们直呼“没听够,什么时候能安排下集!这就来了,本周电巢直播不仅有基于ZYNQ7045电子系统硬件设计Ⅱ,还有特别为理工类高校电子工程、软件信息、通信等专业大学生安排的软硬件协同加速器设计方法及AMD Vitis 软件平台介绍。
$ c" o3 l/ d3 G* @* ~3 f- |一起来看本周详情! ! A) V/ S9 z$ f: y
: b0 M" h5 |6 i% _% m. F9 V
1 W6 p) T( _$ Q* i
; k/ Z( a' g0 p0 b% p1 K9 K
3 T. L+ }' g! z* W2 C8 k& n9 u9 w
《软硬件协同加速器设计方法及AMD Vitis 软件平台介绍》
8 M0 r$ t+ O9 u1 w, {# V' G+ 1、讲师介绍 0 X1 _3 l" t7 I- }$ I! b: A1 Q
1 F+ W8 G3 W+ w
Topic1:Vitis 高层次综合设计方法介绍
* r8 X8 ? q% P; V* V% e) `" G ! ]1 \( w- \. k, ~+ @
国家自然科学基金、北京市自然科学基金获得者。英国爱丁堡大学电子工程专业博士,长期从事异构高性能计算方法与技术研究,发表业内学术论文20余篇。曾于清华大学计算机系智能技术与系统国家重点实验室从事博士后研究工作(2013-2015),曾任教北京化工大学副教授(2015-2021),计算机科学与技术系优秀教师。
7 S+ o4 r( V2 \# g( dTopic2:Topic:Vitis 统一软件平台简介 $ _: k! a$ g' @6 x% w
% d5 p4 f- g, ^- D& H$ c
负责 Vitis 及软件加速产品的技术及全球推广工作。在 FPGA 领域拥有超过 8 年的工作经验,对基于 CPU,GPU 及 FPGA 的 AI、软件加速及异构计算等应用有着丰富的技术积累及经验。并在工业,自动驾驶,金融及数据中心等多个行业有着丰富的技术支持及市场经验。
. g: J7 j8 Q( ~, R2 c. R# \( ?+ 3、直播间奖品 : J% u8 _4 e$ N6 ?- a( m) x
6 X3 z) ]& B# ?+ X! }( A/ o赛灵思电脑包
/ J8 o; A2 v: {8 ]. o& o赛灵思大号鼠标垫 % o/ Y2 V/ h9 R# c' V
运动摇摇杯
. n% c9 ~; f, v7 J- L4 D' D
; H3 ~: D& K- o) s% p * |' d& b+ y. x
8 }$ t2 `3 V. n$ X1 m" Q
报名链接:https://app.eda365.com/pages/m/#/AMDXilinx
0 ~8 ~- X! J' J0 @! R3 n: w0 Q. R" E. L6 H$ v0 F. T' c; N
M/ G( k8 E8 h+ F0 F5 n- J7 ~) c
复制上方链接或扫描海报二维码
% P: K3 X: _5 t) `/ H _1 o. J" c 即可报名 ; v* K" ]; k! \. ]) A. V1 c
+ 2、适合对象 # w! W; S% Y. l4 g
# V& y+ o% [, _# i' ^# ^$ ~理工类高校电子工程、软件信息、通信等专业大学生
) V6 ^9 T' w, Z
1 v' g& ^1 L+ }6 D
d* B. H" \* S+ Y- L$ a, Z
T( d1 o: t$ E" a1 V* i% B! F( K4 T, n6 Q
6 P# C% T* _+ d
: N7 q0 e1 v$ i' ~8 {+ 1、直播内容简介 - A+ \* f! X, {: `0 h* Z- @% d" E
; Y5 r0 _2 O5 x
说起通信,我们可能首先就会想到手机通信,您大概还记得“大哥大”刚进入中国的时候什么样子,绝对的土豪象征,有人还觉得不够大,不够显眼。模转数以后,我们迎来了GPRS、EDGE 的 2G 网络。随后的 3G 大战令人记忆犹新,现在已经进入了5G时代。 1G = 模拟(只能声音) 2G = 数字(包括文本和画面) 3G = 视频通话和数据 4G = 互联网和视频流 5G = 万物互联 (5G 是 4G 的鸡血模式,比 4G 快 1000 倍 )
3 |% y ?' T! y1 a/ a& m从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变;从 2G 到 3G,数据传输能力得到显著提升,峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps;从 3G 到 4G,峰值速率进一步提升到 100Mbps 至 1Gbps,再到5G提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接。 & h; a5 i' Q3 X4 g `* h
! L- N0 M0 U% i" l, w9 O3 C另一方面现代化防务通信系统,与商用手机或商用通信系统之间存在些许差异,但同样需要利用更多现代通信技术,不断集成高速数字、模拟和软件技术,对于无线电电路的主干来说,集成式收发器在提供单芯片解决方案方面取得了很大进展,这类方案将集成大部分的接收器和发送器信号链,同时保持跳频、AGC和升级支持未来波形的能力。 p3 \5 D" f5 i$ ]0 G
通信系统的高速发展给我们带来了必须要面对的挑战,更高的速率、更高的频率、更加集成化的功能驱动着PCB不断演绎着“速度与激情”,涉及高速、高频材料的选型、电路设计、PCB Layout、信号完整性设计、可制造性设计等诸多方面,这些都需要更多的技术、更多的资源和现代先进的EDA工具才能更好的应对。 , u* b/ R1 M/ Q: A& i2 B
本系列直播通过通信行业板卡案例,基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统,从板卡电路设计,PCB Layout设计,SI/PI设计,DFM设计等方面进行分析。 " {0 K. p4 y3 Z; a3 i7 l
本场直播我们邀请到原中兴通讯互连设计专家彭水飞老师,西门子EDA亚太区EBS技术专家张宇老师为大家带来高速数字模拟混合PCB设计分享。
6 u6 y! h4 x5 S7 p/ F1 P" e$ X7 M" W4 O% e
+ 2、讲师介绍 " O( |$ b$ i' _( T z
$ G ^9 ?$ X0 W
彭水飞老师 原中兴通讯互连设计专家EDA365Mentor Xpedition 论坛特邀版主
. b+ t6 X, h0 n M" K) \10多年通讯设备PCB设计经验。在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖;2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。
3 `3 J+ f: K1 n* E; t/ w" ]! X张宇老师 西门子EDA PCB设计及仿真产品技术支持,13年高速PCB设计和EDA行业经验
6 k1 q, N q) L# ^曾就职于Acer、Ericsson、GE以及多家大型跨国公司参与设计过手机、服务器、台式机,笔记本电脑以及基站等主板产品,以及核磁共振这种大型复杂的医疗设备。在复杂PCB设计制造,高速电路系统,以及跨领域协同设计拥有丰富的经验。
, n% k0 @; ?" b, L5 ?0 i1 H! q+ 3、直播要点
- v6 R& x* y6 e1 x$ t2 w( @$ ?! m8 ]% w2 H8 ^/ D! W7 o* f. J
硬件产品研发流程 ' s, c* F0 a! F
阻抗与仿真 ' S1 D8 o0 Q# d
仿真案例分析 $ N% ~7 g' {& x2 u
器件降额设计以及原理图完整性验证
+ ~2 H& r# M) Y! z e; A2 S 电热混合探索性分析 ( _; a" \4 N& a7 s9 [
8 B3 G# q" p9 L( \% L+ 4、适合对象
6 f8 [9 A* e( \- @: ]- i Z
9 K7 i/ R( w/ x0 O, D通信通讯行业从业者 项目经理 PCB工程师 SI/PI工程师 DFM工程师 ; f3 n, }! G3 G! n; y, M0 e# [
7 m9 W5 F+ b1 N$ V
/ n K5 ~4 F1 `* t+ B' H2 p
. K2 @# A V; R- Y+ m
) C3 G; k$ w6 [3 D v
" j S- q" Z* ]+ S( Z
8 Y5 }5 d5 q6 S: f# G) F L9 ?& g& `
; l' `9 g& D- b* f% z( x6 e1 p6 c+ ^7 R1 X% X
$ u2 T$ w# ^: C+ W分享直播间可以获得威望、积分、巢币
/ G R. I( }1 D- n$ N6 B% c
3 `' p1 G3 u; P I5 P4 d' c2 j*实物大奖——苹果数据线、指甲套装、超大鼠标垫、运动耳机、运动水杯、蓝牙鼠标、小鼠标垫 、恒温杯、饭盒、雨伞、小米蓝牙音箱、相框、充电宝、U型枕、键鼠套装、安卓数据线、电动牙刷、餐具套装 等
& @2 V3 `( J) L) G% l. y( J+ A: x. }, e& N6 o
【·声明】文章部分素材及图片源于网络,如有侵权,请联系删除
! H: ^" M- `5 g9 T9 Y# O |