PCBA检测方法的确定

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PCBA检测的必要性
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　　作为众多元件和电路信号传输的平台，印刷电路板（PCB）一直被视为电子信息产品的关键部分，其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度，无铅和无卤素环境要求的发展趋势，如果不进行专业和及时的PCBA检测，可能会发生各种故障问题，如润湿性差，裂缝，分层等。
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　　为了确保PCBA的高质量和可靠性，PCBA加工厂家必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查，以消除表面缺陷。此外，及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷，并有利于统计过程控制（SPC）的数据积累。

　　表面贴装技术（SMT）的广泛应用提高了对检测的要求，因为SMT焊点必须承受比应用通孔电镀（PTH）技术更多的应力。由于取决于SMT的器件引线必须承受更多的结构负载，因此如果没有足够的焊料，器件将不会牢固地焊接到电路板上。因此，组装表面贴装器件的电路板的长期电气可靠性在很大程度上取决于焊点的结构完整性，这增加了PCBA检测的必要性。

9 {8 N. s( f% S% ^: d; b　　如何确定PCBA加工检测方法？

　　尽管检测方法种类繁多，但AOI检查和X射线检查之间存在很大差异。三个要素应该是在确定检查方法时要考虑到：缺陷类型，成本和检查速度。

　　当涉及缺陷类型AOI和X射线覆盖时，AOI通常用于层压前的内层测试缺陷项目包括焊膏量，元件位置，缺失和极性，以及焊点缺陷。然而，前者专注于层压后的精细和微观缺陷，能够测试布线组件，半导体封装，BGA焊接缺陷，焊点空隙和高混合，低容量组装。
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