找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 222|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

回流焊温度曲线上有哪些重点?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-7-1 14:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回流焊温度曲线上有哪些重点?
1 c4 O4 M' I1 P( S, z

该用户从未签到

2#
发表于 2022-7-1 15:36 | 只看该作者
预热区升温速度尽量慢一些,以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
( p6 A% v# H; t' L

该用户从未签到

3#
发表于 2022-7-1 15:45 | 只看该作者
活性区要求必须在范围内,以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
, Y* F! ]% K% V1 q- a

该用户从未签到

4#
发表于 2022-7-1 16:01 | 只看该作者
焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec,以保证焊接的湿润性。
- }/ _5 S% Y0 |/ j4 C% N) X1 }9 Q+ x7 o
  • TA的每日心情
    开心
    2021-7-6 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2022-11-26 22:42 | 只看该作者
    11111111111111111
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-18 23:58 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表