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PCBA常见的焊接缺陷原因分析
& a/ L) T) d0 f3 s9 e* ] PCBA电路板的生产过程中，难免会出现焊接缺陷和外观缺点，这些因素会对线路板产生一点危险，今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析，一起来看看吧！ 5 t: K$ G9 `' Q4 {; o
虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 " {, g* p6 X% I- B
焊料堆积 外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。 原因分析： 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时，元器件引线松动。
# i* P6 x* n+ |: Z. H- J, I m h 焊料过多 外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 原因分析：焊锡撤离过迟。
) N" N1 ]# l" \$ E) m' V 焊料过少 外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 危害：机械强度不足。 原因分析： 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。 . w3 q( K; K a' \' K7 Z/ c
松香焊 外观特点：焊缝中夹有松香渣。 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因分析： 焊机过多或已失效。 焊接时间不足，加热不足。 表面氧化膜未去除。 # Y" o7 m0 E9 U. r Q( b
过热 外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 危害：焊盘容易剥落，强度降低。 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。 6 @9 y$ {; O3 ^ p) U3 p
冷焊 外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 危害：强度低，导电性能不好。 原因分析：焊料未凝固前有抖动。
5 v C' G0 O4 ]& ~ M 浸润不良 外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 危害：强度低，不通或时通时断。 原因分析： 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。
5 d6 }$ w! _) @2 ^ 不对称 外观特点：焊锡未流满焊盘。 危害：强度不足。 原因分析： 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。
! p+ X6 w8 x/ [2 @7 b o: | 松动 外观特点：导线或元器件引线可移动。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好（浸润差或未浸润）。
( ~0 g$ E* B, h& d: H! E0 d 拉尖 外观特点：出现尖端。 危害：外观不佳，容易造成桥接现象。 原因分析： 助焊剂过少，而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。
. G, S7 F5 _1 D: u 桥接 外观特点：相邻导线连接。 危害：电气短路。 原因分析： 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。 # K7 ?1 i' a6 ] k. E( i; M X6 K
针孔 外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。 危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。 ' V5 ]" Z( s& g
气泡 外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。 危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
0 Z- s: g+ J9 P; n7 z8 X 铜箔翘起 外观特点：铜箔从印制板上剥离。 危害：印制板已损坏。 原因分析：焊接时间太长，温度过高。
' Q! a. v& K9 ]% L/ [* t 剥离 外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。 危害：断路。 原因分析：焊盘上金属镀层不良。 - C% S: I2 l$ F7 ^' E# F
以上就是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析，希望本文能够为您提供一些帮助！ ( M( Q" a4 T+ X h; _' T0 O
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发表于 2022-6-30 11:14
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