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表面贴装技术(SMT贴片)的特点有哪些?

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发表于 2022-6-28 14:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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表面贴装技术(SMT贴片)的特点有哪些?* x  w! j6 `$ m& |0 u* o

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发表于 2022-6-28 15:26 | 只看该作者
在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%~90%,重量也减少60%~90%。- \4 u" }: p+ O) T  a

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发表于 2022-6-28 15:36 | 只看该作者
电气性能大大提高。# N$ L; I- S! M( }

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4#
发表于 2022-6-28 15:43 | 只看该作者
易于实现自动化、大批量、高效率生产。
' F! T. G- L0 W+ W; I2 r( t2 `

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发表于 2022-6-28 16:25 | 只看该作者
材料成本、生产成本普遍降低。
. g/ m/ @3 p# I6 Y& f. Z
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