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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 请问客户在贴装元器件时都会要求塞孔，有哪些作用？
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请问客户在贴装元器件时都会要求塞孔，有哪些作用？

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only1

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1#
发表于 2022-6-24 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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reminisce

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2#
发表于 2022-6-24 15:13 | 只看该作者
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
' O, m, q7 A- Q! h7 |; @! M- U

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limerence

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3#
发表于 2022-6-24 15:24 | 只看该作者
避免助焊剂残留在导通孔内吧。
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lny277
  • TA的每日心情
    郁闷
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    [LV.6]常住居民II
    4#
    发表于 2022-6-24 15:26 | 只看该作者
    1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。  　　2. 避免助焊剂残留在导通孔内;  　　3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：  　　4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;  　　5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

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    bfhbdghr

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-6-24 15:27 | 只看该作者
    防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
    9 \$ X9 }) T# j1 n

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