PCBA免清洗工艺控制措施有哪些？

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PCBA加工后免清洗是一个系统工程，要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么，PCBA免清洗工艺控制措施有哪些？

免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时采用氮气保护焊接等。

1、采购合格的元器件，不要提前打开密闭包装，组装前检查PCB与元器件的清洁度，并检查是否受潮，必要时进行清洗和干燥处理。

2、印刷焊膏和smt贴片操作时，应避免手直接接触，防止手汗、指纹等污染PCB。

3、波峰焊工艺中，应使用低固含量、弱有机酸类型的助焊剂，并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式，在保证焊接质量的前提下，尽可能降低助焊剂的涂覆量，使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。

4、对于一般电子产品中的PCBA电路板，可以选用中活性、低残留松香助焊剂。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式，以控制助焊剂量。

5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量，若不符合要求必须更换。

6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5％，提高印刷精度，避免焊膏印到焊盘以外的地方。

7、一般情况不能使用回收的焊膏。

8、印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

9、生产前必须测量实时温度曲线，使其符合工艺要求。

10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉。

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及时完成操作

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按要求来