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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 作为最传统的电镀铜前准备工艺，沉铜有哪些缺点？
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作为最传统的电镀铜前准备工艺，沉铜有哪些缺点？

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limerence

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1#
发表于 2022-6-15 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作为最传统的电镀铜前准备工艺，沉铜有哪些缺点？
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messed

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2#
发表于 2022-6-15 16:07 | 只看该作者
含甲醛，对操作人员健康不利。
4 Q' I" l& a6 E2 ^! D

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only1

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3#
发表于 2022-6-15 16:16 | 只看该作者
设备投资大，生产成本高，环境污染不小。
( [6 e0 Y9 n5 `* \7 L

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james814

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4#
发表于 2022-6-15 16:22 | 只看该作者
时效管控短，一般有效时间为 3~6 小时。6 {3 y2 x/ W: j/ q

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