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好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。0 g# H0 O: }: i- q; k- h. T
( G1 J# x' b9 ~- ~. w7 y2 d 优化BGA布局设计的必要性
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BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。9 p# J* R z3 R G6 I) }
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PCBA加工对BGA布局设计的要求
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1. 尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
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2. 尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
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3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。% B* f# N% Z1 K- T" A
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4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。) }, q- n# U! J, |
6 U% R9 j# s( u) A+ Y) b7 }+ C$ L 5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。0 G/ m( C, {! h* h$ |
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发表于 2022-6-15 13:32
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