【开发教程3】ARM功能手机-整板资源介绍

FutureX

整板资源介绍

——疯壳·开发板系列

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7 p  b; Y9 u* F4 M
图1

1.主控mcu
5 `$ S% U5 E1 o  主控MCU选用STM32F407ZGT6，为Contex-M4内核，集成FPU和DSP指令，内部有1M Flash，192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz，210DMIPS的处理能力。
   2.SRAM
4 r2 }( J7 q. W% @  外扩1M大小的SRAM，可以开辟大的内存空间，作为图片显示缓存使用等等。
+ A0 B% Q* ~( [/ H7 Z. B) L2 n   3.摄像头接口
" k; F: z$ A- \/ Q  摄像头接口可以连接200W的摄像头模组，可以进行拍照等相关实验。
, G- z. |* v% u9 J1 U   4.按键
  按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
4 D  {" @2 b% a. I+ H   5光明电阻
  光明电阻可以感测光线的强弱，可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
   6.振动马达
; R) {5 J9 \2 Q4 t  振动马达可以用来振动提醒。
   7.SIM900A
  SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块，工作的频段为：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话，发短信等功能。
   8.充电芯片
  该芯片可以给锂电池充电，最大充电电流为1A。
) P, }$ u0 s! e0 `, b   9.USB接口
' H5 M1 l% e. `+ ]) j( N. z' `  该接口可以给开发板供电，给锂电池充电，同时也可以进行USB通信。
   10.手机MIC
2 Z' c( F3 k, x# g) I/ d$ Q  在进行打电话实验室使用到，可以进行说话。
$ R+ _; A0 q0 Y% e4 L3 T   11.加速度传感器
5 |) p8 G& _. }  K0 k2 `  三轴加速度传感器，可以检测自有落体、运动等状态。
4 `& q9 o, X' ]! j' b   12.耳机插孔
  插上耳机，可以听音乐，打电话。
   13.SPI FLASH
* ]% q  q! \! j, s( u( {2 b  FLASH大小为128MBit，可以用来存储一些数据。
   14.音频解码芯片
  可以将TF卡中的音频文件解码播放。
   15.蓝牙芯片
  蓝牙芯片采用目前业界功耗最低的DA14580芯片，可以进行蓝牙通信实验。
- Z7 d; X! w: Y( T. l   16.启动选择端口
% b2 m- l; n* z* S* m; V0 {5 W6 ^  主控MCU有BOOT0和BOOT1两个启动选择引脚，用于选择复位后的启动模式，通过2位拨码开关选择。
5 y% o7 b& |8 }   17.屏幕接口
& F+ ~: @$ P( E  这是触摸屏的接口，可以通过FPC_30P的排线连接触摸屏模块。
* d+ ~" F+ r  }3 V" @3 d   18.LED灯
  该LED等可以用来提示，可进行普通IO口控制实验。
% M/ c: U: `+ r1 o! ^0 ^0 u9 T9 D   19.复位按键
  可以对主控MCU进行复位。


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2022-6-13 11:43 上传

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