飞凌嵌入式之瑞萨G2L核心板及开发板开箱体验

风吹过后

一、FET-G2LD-C核心板体验
先介绍下核心板的基础配置：

CPU：RZ/G2L
) m0 q8 m* B: `+ n5 u- n双核ARM® Cortex®-A55 @ 1.2GHz
单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz
* n& l3 N" d% v' uGPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz
内存：ddr4-1600（当前版本为2GB大小）
, R1 N3 E5 G7 d* X; Z) j存储：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）
电源：集成式电源芯片
' d2 Z+ |& S. |  d$ V% I3 F与底板连接方式：超薄连接器

4 A6 a5 [, d+ x( rFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
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FET-G2LD-C核心板正、反面实物图
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7 r: t2 g; X; N0 k( \1 P( S9 a- F1 c

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

得益于集成式的电源方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。

* U) E) e& A% `$ Y二、RZ/G2L核心板稳定性测试
7 `8 J; V4 _. y. s! }, F9 L1. 电源稳定性测试：
为了测试电源的稳定性，飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：

1 N8 ^4 [4 x, t5 N1 ]
核心板TP1波形

9 e; y  A4 v; m8 V: L; m
核心板TP2波形
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5 m1 P; _2 k$ B: q
核心板TP3波形

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) @$ x; n& r8 t0 }" D- f, |
核心板TP5波形
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9 y% Z3 O& \, W: e1 l8 A2 D7 e8 k% B5 J核心板TP6波形
6 j( l: i& x7 Q8 j8 Z& |

9 N( B' I4 d" h- A1 p核心板TP7波形


核心板TP9波形

* h: B% I, v% I' Y1 _
# z8 k+ g, n6 `核心板TP10波形
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核心板TP11波形
' X, ?- z& o+ |4 ]

三、内存压力测试：
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。



内存压力测试的结果
6 j3 P8 K1 N7 F- K/ B可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

7 ^8 o8 O3 q% y  @( S0 U8 [四、RZ/G2L 开发板初体验
飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、rs485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的4G模块插槽。
% {0 D2 n$ _3 u( o5 A3 b9 Y- e
/ L& G$ t& w% h# x外围接口有相应的防护电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。


" c) ?( C+ R0 H7 z底板尺寸图

) u% j( k- E- S1 ]1、开发板功耗测试

# Y% R. ^1 ]! E+ {4 j0 k& W很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
0 ?: _8 l; u4 L9 R( s


核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
' `8 ?* M3 {( J2 V. d  [9 J
  B, J3 E" ~9 C  s2 Q: O2、开发板启动测试

% h: p* F* j7 K8 BOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：

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, o$ j, h  y2 g* g: D" K$ M
; T0 N  m# y% f7 x5 X- R: F1 K
0 b1 @9 d" r# w
0 g4 Q. s) x* K; O9 y
FET-G2LD-C核心板及配套开发板

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CPU的主频很不错，核心板还是分离的，这样只改变地板就可以实现很多功能，不用为核心板发愁