飞凌嵌入式之瑞萨G2L核心板及开发板开箱体验

风吹过后

一、FET-G2LD-C核心板体验
先介绍下核心板的基础配置：
! \5 K2 d8 n& ?+ X8 o4 @; T9 ~
CPU：RZ/G2L
双核ARM® Cortex®-A55 @ 1.2GHz
0 }1 V+ ^* u" ~# G! l7 f+ e; |% J# e单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz
GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz
9 o. a, a9 F  a, a4 w; M内存：ddr4-1600（当前版本为2GB大小）
2 u  z) h0 X4 C存储：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）
2 g2 s8 U. W  X& S5 }电源：集成式电源芯片
与底板连接方式：超薄连接器

; X( t. g' @0 {% mFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。


) B! V( {' i: m) z3 K" R
0 A( H6 s, r% |/ e* n; i  Q
# b7 S$ i7 T2 R% d
2 }" N( O: v8 v+ ~2 ]" L0 W7 y) A( {
3 I  M; g, D* b6 n4 \

. |+ _/ X7 r9 C+ n( G; Y/ w, nFET-G2LD-C核心板正、反面实物图
  \" M4 y5 @4 e; Y( {+ Z$ z: K3 M9 \
7 Z4 ?3 u6 w  l# h; x

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图
# X4 z! G# U( U/ f6 R% N4 h
得益于集成式的电源方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
% i$ M* N% N+ b6 Y: r
4 n3 e* Z/ w1 {. V' v( S# r; z8 G6 k0 K* _二、RZ/G2L核心板稳定性测试
1. 电源稳定性测试：
$ Q! T1 q) t& U+ Q. x为了测试电源的稳定性，飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：

: ]( F, u, ^8 k8 K7 z, @
1 }* y. G5 O6 e8 p核心板TP1波形
9 x" j/ e( ^$ E2 Q
4 ^1 P% x/ X' h. z, D
核心板TP2波形

, c) F3 X& C1 N0 V: I' a! _& k& O5 V
核心板TP3波形
2 F  B4 H& ?& S7 F" V9 `
4 p1 r6 `0 u5 Q8 f% e5 p1 d) x/ M
4 a& X4 r3 d1 B8 }- Z" E8 L; g
核心板TP4波形
: D% [1 N9 r! b( Z: V6 o' m9 J1 `" [
" O, i9 O4 N9 Q$ B0 v! @
" {+ M* e3 L/ z核心板TP5波形


核心板TP6波形
7 X1 V# y( J% U- s5 R4 Z& M1 r

核心板TP7波形

( P2 @* r6 |$ T1 `9 R0 [
核心板TP9波形


核心板TP10波形

% y3 F6 I" Y% z
7 U  G8 o! I, o' W: s, z( b1 R: ~8 t1 Z核心板TP11波形
# U2 Q1 s0 M, R
: u2 Q- ?0 z9 _1 S8 h# \& V
三、内存压力测试：
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
3 m: y* }+ C1 o$ Z3 @$ T1 I! e
5 E' C1 L5 c" C. d) U

/ D. ^/ P2 |' G% w; `内存压力测试的结果
可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。
/ [2 t7 I/ X$ |1 @. w
四、RZ/G2L 开发板初体验
飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、rs485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的4G模块插槽。
1 T3 ~% K7 v: U' U
: C* X6 W# Z9 f- E# q外围接口有相应的防护电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
/ C. x# b9 U' @9 t- O
8 C+ y2 Z: z' i
底板尺寸图

$ [- s* X2 B) C/ }1、开发板功耗测试

很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
; j9 w9 x$ Q2 O1 B2 ]
; [4 J8 P1 t0 M4 {

; b  p  ?  n2 J( F1 \. x" w8 a核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。

8 R: o( d$ @  _4 M- k2、开发板启动测试

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：

" P2 M. [5 N1 D! H, a) ]



3 X: r- m% A$ K$ W' J
0 m- |; E- H* GFET-G2LD-C核心板及配套开发板
$ o0 @& }# @- J2 Q; D! ~9 e' F

521li

CPU的主频很不错，核心板还是分离的，这样只改变地板就可以实现很多功能，不用为核心板发愁