飞凌嵌入式之瑞萨G2L核心板及开发板开箱体验

风吹过后

一、FET-G2LD-C核心板体验
. W" x3 H6 g/ \2 N) d先介绍下核心板的基础配置：
1 v! d) p+ a: h! W8 m  f4 B
CPU：RZ/G2L
双核ARM® Cortex®-A55 @ 1.2GHz
( ]6 P- f5 H% Y9 S3 `单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz
/ A! f+ J6 G. N3 qGPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz
内存：ddr4-1600（当前版本为2GB大小）
5 S/ W( S+ ?0 J, ~% z% w% [存储：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）
4 z6 t8 ?; R2 u  Y; O电源：集成式电源芯片
% ]- o* R& |( p3 u0 Q8 |' S( ?与底板连接方式：超薄连接器

" S' P. X5 C2 qFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
* ]  k; M: G4 B

4 _; L3 h  Q: g6 O4 D
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) t8 Q# r, x0 n  x. T  u
& k( ?% ~/ Z. eFET-G2LD-C核心板正、反面实物图
/ W/ B* U% E  |! q! ?- y

/ R+ ]% Z6 G2 G: b. ]: e+ E- m
. \+ d/ m! x. wFET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

6 g8 T, a: O0 D+ F- s得益于集成式的电源方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。

二、RZ/G2L核心板稳定性测试
1. 电源稳定性测试：
  V5 h9 d3 E8 E4 ], n" W为了测试电源的稳定性，飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：


核心板TP1波形


核心板TP2波形
/ o% T  _: _# O8 @$ }2 o+ [% j6 |
6 o6 c  j+ ~" B8 C' v
核心板TP3波形


2 g0 A* C7 s1 W5 m1 N& \" T4 ~3 [9 D
核心板TP4波形
+ a  O* R% v% H# f) r$ n
" g% L+ @  e8 j1 H$ J. h. E5 R
核心板TP5波形

3 ]. j( R, F, C9 ?* H
( H6 r, C$ C: p核心板TP6波形
( W. J  T& p  K/ W# L
: k2 X* |0 v' k; c& _
1 P4 F4 e6 _" p/ z核心板TP7波形


核心板TP9波形


核心板TP10波形
% }9 Q$ M6 o, Q" M: v- m
+ n* z# j* I/ v* k) @, i  f+ k
6 t- @( X3 z" I) E8 Z核心板TP11波形
1 G& t3 C) f  y8 \1 r

三、内存压力测试：
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
- {2 I4 W; A! c" u/ X6 V9 h
; F3 |% M' X" Z; d+ d: t
3 q1 Z$ e% ^5 m5 e
3 F8 Z# C, O4 T9 w. m, r- c$ `内存压力测试的结果
可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

四、RZ/G2L 开发板初体验
) s; F+ E4 e) ~# }* s飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、rs485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的4G模块插槽。

2 M1 \- s& S: y9 x5 J外围接口有相应的防护电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。


底板尺寸图

1、开发板功耗测试

  j9 i  a# t# K1 y' g  a" j# m& W很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：


. y6 t7 q* h! {2 L& d
核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
1 B, \, A; ~+ h8 i( }  i. U5 S+ z; V
# g4 P7 J+ y3 B/ a. Q! V; M: j2、开发板启动测试

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：
4 x7 V5 \* P0 V: V$ ~# i


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FET-G2LD-C核心板及配套开发板

521li

CPU的主频很不错，核心板还是分离的，这样只改变地板就可以实现很多功能，不用为核心板发愁