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SMT-PCB上元器件的布局有哪些原则?

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发表于 2022-6-10 09:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT-PCB上元器件的布局有哪些原则?
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2#
发表于 2022-6-10 10:34 | 只看该作者
不能干涉,钢网间距至少0.25mm以上

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3#
发表于 2022-6-10 10:46 | 只看该作者
当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
  J+ K; t) Z" V1 s$ S" h* G# b

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4#
发表于 2022-6-10 11:00 | 只看该作者
PCB 上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。/ f8 y) L* n# G/ D# P

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5#
发表于 2022-6-10 11:12 | 只看该作者
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。
% K7 y- f: |  z7 S9 s
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