找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
12
返回列表 发新帖
楼主: 两个头
打印 上一主题 下一主题

FILL与大家经常说的铺地(铜)区别

[复制链接]

该用户从未签到

16#
 楼主| 发表于 2011-10-30 10:20 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2011-10-28 21:06
! y& C) {' d3 _: D+ i, z# H- C在AD里,对plane平面层进行割地确实是用line就可以了,但是在protel里不是。
6 _! W& J& Z5 O) E- {如果是用fill,那要看他的内 ...
6 e, s% O1 F: i4 ], R
我没太明白你的意思,我看别人说:负片FILL表示无铜;正片FILL表示有铜,这样对吗?负片可以用FILL分地

该用户从未签到

17#
发表于 2011-10-30 19:43 | 只看该作者
两个头 发表于 2011-10-30 10:20 : C. h; C9 |! h+ r
我没太明白你的意思,我看别人说:负片FILL表示无铜;正片FILL表示有铜,这样对吗?负片可以用FILL分地
! S* b5 G( x* ]+ u" [1 w
是的,你说的没错。/ N. D3 c5 p* q! t  g( k
负片层上放fill表示fill里无铜,正片层放fill表示fill里有铜。
- o7 a+ h7 q5 m; J负片可以用fill来分割的。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-15 15:00 , Processed in 0.125000 second(s), 19 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表