怎么判断芯片的真假

Dollche

1、假芯片如何产生
一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
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通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
3 Q& k- n: I: A1 S有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的可能是原装、散新、翻新和旧货的元件。
在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。
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2、造假的形式
8 C0 `0 q0 h3 O, S; I+ F初级造假者，是翻新，以广东某地为典型代表。就是把旧片子（一般是拆机片）翻新，管脚都歪了都能翻得跟新的一样，而且打成管带（tube），贴上标签。
6 \6 ^" H* N" r9 A高水平一点的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。
+ L' ?: g6 S  Y  [, @/ h" A托小型激光打标机的售价越来越低的福，翻新IC很容易采用激光打标，有些贸易商会自己打磨，也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。
还有一种造假登峰造极，个人怀疑有封装厂直接参与其中，这就不只是打磨掉logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。
最后一种造假，做到极点似乎就接近洗白了。举个例子，有的时候去华强北买款mcu，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。
一般系统厂商来料检测的关注点，就是检查供货、标签等，对于假芯片的分辨能力，还真不够。真要测芯片性能，可能需要原厂的专业夹具。
' `1 k: N: H9 }/ C$ C" H另外，通常物料部门和研发部门是分开管理的，一般情况下，对于样品，工程师可能还会在调试过程中发现问题，但设计好之后，到批量阶段就都不会再测了。
再加上现在造假水平这么高，就连原厂的工程师，也表示很多情况下，靠肉眼是无法在外形上分辨出来的，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出来诡异，但真正要判定是假芯片，还得依赖实验室先进仪器。
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! P4 j/ d7 c4 |$ k3、芯片种类繁多
7 _& O; m+ T$ I! |2 M  f1 o8 h4 c我们买进的芯片，主要包括以下几种：
一、原厂原包装
" X  ^1 Q. q3 j8 d具备原厂原包装的产品。
8 v& B, c# ~% a2 y9 j如果是从市面上订购还是需要注意一下。容易出现的问题有：
( f5 j  j+ E  l  j/ L7 b1、国产封装货冒充：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。
# ^& N. B3 z% D4 j1 S2、假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。
$ a+ _* F/ @: h原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。
7 E& s3 P+ D' }- J; S9 G$ B9 ~如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。
# }+ I2 a4 X1 l' b从一个管或者盘中拿出几个片子，并排放一起，原装产品打字的内容肯定是一致的，打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的，定位孔中的内容也一致。当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定，比如Avago。

二、原装
6 t& a3 H6 \  L& I: {原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货，这类产品按原装来划分是无可厚非的，但是从严格意义上来说是属于散新货。
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3 Z4 O7 K8 a7 p0 G5 b三、 散新
散新按照市场的情况可以分为下列几种情况：
4 F1 N# J) l% F) l+ d) u& N, `1、真正意义上的散新
（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应商把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。
（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。
) P, V9 Q3 a# Y（3）年份老的全新货：这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。
9 M2 l5 r: e7 A（4）还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。
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niubility

学习了，||ヽ(*￣▽￣*)ノミ|Ю

tick_tock

拆旧电路板的好芯片，都是常规操作了。
, }# x- a5 N6 A9 x( l! ucpu的芯片组，有很多被安装到，妖板上了。