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请教有关建库的问题

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1#
发表于 2011-10-20 09:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教:1 j, i+ R0 k/ b# `* {
建立footprint,如果datasheet上只有零件实体的尺寸,如何在datasheet上扩大尺寸?

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2#
发表于 2011-10-21 22:20 | 只看该作者
这个就是为什么mentor lp wizard存在的原因了

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-26 11:10 | 只看该作者
什么意思呢?我没看得明白?

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4#
发表于 2011-10-26 13:34 | 只看该作者
1135178989 发表于 2011-10-26 11:10
5 a- N# _0 P) F9 p什么意思呢?我没看得明白?
3 v7 k( g' ^, a4 V' V/ k& q5 l
用lp wizard的话,只要输入datasheet上面的数据就可以生成较好的封装,每个公司的标准是不一样的。

该用户从未签到

5#
发表于 2011-10-26 14:39 | 只看该作者
footprint建立首先要考虑是否在pin直接留阻焊条。最小0.1mm
" B( E' `5 _  r. }QFP SOP封装 宽度比实际尺寸增加0-0.2mm 长度增加0.3-1倍(最少0.5mm),多余长度要在元件外面方便手工焊接。' l" Z3 v" }& F1 H1 S
BGA的pad一般可设为球的直径。" a% K1 _9 y4 S
基本就是这样了。
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