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请问PCB工艺中底片变形的原因是什么?如何解决?

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发表于 2022-5-25 13:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB工艺中底片变形的原因是什么?如何解决?
4 t/ D9 E, p9 O  C9 E, e+ P  f

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2#
发表于 2022-5-25 14:52 | 只看该作者
温湿度控制失灵。
9 `! f. v) F+ [, W; \! L( h

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3#
发表于 2022-5-25 15:02 | 只看该作者
曝光机温升过高会造成这一现象。+ ]: K* U& W& R( o9 h

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4#
发表于 2022-5-25 15:08 | 只看该作者
通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。
9 B2 T$ r  w; d  W- z# G

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发表于 2022-5-25 15:12 | 只看该作者
采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片可以解决。; ~8 Y4 @2 j7 O( n, d
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