SMT工艺再流焊曲线中的保温区有什么目的？

james814 · 发表于 2022-5-25 09:14

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serenade · 发表于 2022-5-25 10:20

为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，可以降低PCB及元件的热冲击。

bfhbdghr · 发表于 2022-5-25 10:33

确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

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