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SMT再流焊工艺会导致哪些品质异常？

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monikaka

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1#
发表于 2022-5-24 09:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT再流焊工艺会导致哪些品质异常？
, ]1 H; c# J# N- Y2 I$ U. C7 ~

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rendezvous

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2#
发表于 2022-5-24 10:39 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。9 ~' Q3 s, ^3 u3 t3 E

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mellifluous

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3#
发表于 2022-5-24 10:53 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快。
+ s+ y4 _% z2 A; p6 l  Z3 e8 Y

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cghndnjd

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4#
发表于 2022-5-24 11:02 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。/ L  j7 {2 q& j- e4 o, m& L

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nolita

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5#
发表于 2022-5-24 11:08 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快。
& d2 o/ }( `5 o; O: {$ n

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