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封装设计规范

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发表于 2022-5-23 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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划片槽边缘被定义为和芯片最近的可见的线结构 (seen at 100X) .刻开的划片槽被定义为相邻两个芯片之间无钝化层区蜮, 刻开的区蜮不应该有有源电路单元.刻开的区蜮将和圆片的一样长.刻开的宽度一般叫做划片槽宽

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+ q, A# W+ @# |) r# H组装设计规范,供大家参考
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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2022-8-25 14:51 | 只看该作者
thanks                " I2 i/ v) x" S3 n: ]

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发表于 2024-6-27 14:52 | 只看该作者
看看里面有什么好东西,学习学习
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-15 15:21
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2022-6-1 13:34 | 只看该作者
    #在这里快速回复#路过学习一下

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-5-29 13:17 | 只看该作者
    好好学习天天向上

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2022-6-23 12:50 | 只看该作者
    学习学习学习7 h7 F% n+ F8 x4 V
  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-16 15:14
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    14#
    发表于 2022-7-23 14:49 | 只看该作者
    学习学习,谢谢楼主分享
    7 B/ p* y  \) f& `3 R; F$ I- d7 f
  • TA的每日心情

    2023-1-13 15:01
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2022-7-31 16:29 | 只看该作者
    看看,谢谢分享

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2022-7-31 20:25 | 只看该作者
    封装设计,好好学习

    “来自电巢APP”

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