EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCBA板返修需要注意的问题有哪些? 9 E' x9 e2 x& `5 U6 a, s
PCBA板偶尔会进行返修,返修也是一个相当重要的环节,一旦出现细微的差错,可能直接导致电路板报废无法使用。今天中信华的科研技术人员就为您带来PCBA返修的要求具体都有哪几点!一起来看看吧! 9 A/ p6 N/ Z! o# p" y8 i$ A! K t
一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求 1、所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。 2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。 3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件, 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。
! {' D! k% m3 l4 } R9 a- x1 n% Z 二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求 烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。 : R% `- x! B/ `
三、PCBA返修加热次数的要求 组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。
: Q8 y$ d, u7 x- _# l; c$ s6 H. R. Q 以上便是PCBA板返修的要求,希望能为您提供一些参考!
! q( C. _ x1 v$ Z& L, R |