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PCBA的储存在不同阶段有哪些要求

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发表于 2022-5-20 17:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  PCBA的储存在不同阶段有哪些要求

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   PCBA的生产过程需要经过几个储存阶段。当SMT贴片处理完成并转移到dip插件处理时,通常需要在插件处理之前存储一段时间。PCBA板测试和成品组装后,通常有一段时间的储存时间。PCBA的储存在不同阶段有哪些要求?
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  1、SMT贴片加工之后储存
  通常,SMT贴片在加工后将在dip车间放置1-3天,有时更长。对于普通板材,温度控制在22-30℃,湿度控制在30-60%RH之间,可放置在防静电架上。然而,OSP工艺的PCB板需要存放在恒温恒湿柜中。温度和湿度要求更严格,焊接应尽可能在24小时内完成,否则焊盘极易氧化。
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  2、PCBA测试完成之后的储存
  通常,PCBA板在测试后会快速组装。在这种情况下,温度和湿度控制良好,无需太多要求。但是,如果需要长期储存,可以涂上三防漆并真空包装。环境温度控制在22-28℃之间,相对湿度为30-60%RH。
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2#
发表于 2022-5-24 10:58 | 只看该作者
储存阶段不同要求也不同0 {6 H9 w) D9 l/ v: D2 S
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