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送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。 - F+ v8 Y; @9 L( |
2. 分析方法简述
8 R: ^" Y* o! h2.1 样品外观观察 如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。 PCB焊盘上锡不良失效分析* b) @$ a h0 T" l2 X- s
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& Q2 y1 @1 Q: U* q, B2.2 焊盘表面SEM+EDS分析 如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEM观察和EDS成分分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异常元素； 焊盘表面SEM+EDS分析1
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2.3 焊盘FIB制样剖面分析 如图5所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成分进行进一步分析。 焊盘FIB制样剖面分析
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2.4 焊盘表面AES成分分析 对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成分进行分析， NG焊盘在0~200nm深度范围内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，之后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。 焊盘表面AES成分分析
9 R: M; O& l1 e焊盘表面AES成分分析3 & N! M5 T" m" k" u8 h3 z! C
焊盘表面AES成分分析24 U$ Z/ K* u8 ~2 L% g3 q5 b* R9 k- p
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2 p- @/ l% s" N/ d! x* `6 ]3. 分析与讨论 0 u4 ]7 f7 j0 p4 n4 X
由以上分析结果可以导致焊盘不上锡的原因总结如下： a). NG焊盘表面纯锡层已经完全消耗殆尽（表层氧化，内部则转化为金属间化合物），不能满足良好的可焊性要求； b). 焊盘经过过炉一次时，高温会促使锡与铜相互扩散，形成合金层，导致纯锡层变薄； c). NG焊盘在SMT贴装前已经过完一次炉，在过炉过程中，表层锡会被氧化，同时高温加剧锡与铜相互扩散，形成铜锡合金，使铜锡合金层变厚，锡层变薄。当锡层厚度小于0.2μm，焊盘将不能保证良好的可焊性，出现上锡不良失效。 4. 建议 （1）采用氮气作为SMT保护气氛； （2）增加PCB板沉锡层厚度，保证在过炉一次后，锡层厚度仍能满足可焊性要求； $ \5 ?' N: J) X- A
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发表于 2022-5-20 13:42
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