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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide
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QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

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flamesmnm

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1#
发表于 2022-5-20 13:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！: o, W3 E2 M. i0 Y% D

5 {: z& D; l8 R! ]$ O
6 H- H4 [% {( T$ M  ` 9 ?( s9 ]4 Q! o, l4 s1 C( J

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somethingabc
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    开心
    2023-1-11 15:38

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-5-20 15:08 | 只看该作者
    要加，PI提高防止水汽入侵，提高可靠性，缓解制程中的絷应力，还有就是起绝缘作用

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

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    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2022-5-20 16:06 | 只看该作者
    根据你们的需求来

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