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焊盘设计与布局有什么缺陷,会引起元件两边的湿润力不平衡?

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发表于 2022-5-19 13:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊盘设计与布局有什么缺陷,会引起元件两边的湿润力不平衡?4 }; j! u+ U) R7 x' o

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发表于 2022-5-19 14:33 | 只看该作者
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀。9 ^. S! h- k4 r# I# a

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3#
发表于 2022-5-19 14:42 | 只看该作者
PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。
' b( f/ I" J( m; N2 Y5 i

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4#
发表于 2022-5-19 14:47 | 只看该作者
大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。7 G: {  i5 H% `! R5 {1 K
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