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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › SMT中如何解决锡薄现象的产生？
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SMT中如何解决锡薄现象的产生？

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limerence

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1#
发表于 2022-5-12 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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nolita

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2#
发表于 2022-5-12 15:29 | 只看该作者
解决引线可焊性9 g1 F7 r, U9 z  [! v- l

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james814

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3#
发表于 2022-5-12 15:41 | 只看该作者
设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度。9 _$ T/ @& e" z8 _  t2 s

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ephemeral

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4#
发表于 2022-5-12 15:50 | 只看该作者
调整传送速度,调整锡锅温度。
. ~" G% v0 K) C' y% u3 g: x

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rendezvous

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5#
发表于 2022-5-12 15:56 | 只看该作者
检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。
) u4 P+ s* J9 N" A$ n. a& h

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