会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡的原因有哪些？

rendezvous · 发表于 2022-5-10 13:22

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hdubsgyd · 发表于 2022-5-10 14:24

焊盘设计与布局不合理

messed · 发表于 2022-5-10 14:34

焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。

only1 · 发表于 2022-5-10 15:05

贴片移位Z轴方向受力不均匀。

james814 · 发表于 2022-5-10 15:10

如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡。

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