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多层板中间信号层铺铜问题?

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发表于 2022-5-1 08:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般在多层印制板中,中间的信号层是不用铺铜的,直接走信号线就行。但是如果在信号层也铺铜,可以提高板的强度吗?增加回流路径吗?
# L, |4 c8 n" _0 l$ ?7 \* Q  C
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    发表于 2022-5-2 09:42 | 只看该作者
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    4#
     楼主| 发表于 2022-5-3 22:38 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-5-2 09:422 v! M5 U9 _$ Q( U" x  S: R( i% r* c
    一般會鋪居多!

    % R" \! f4 X7 M% u5 C' k; ]5 o我看好多不铺铜的,学习了。! m4 \. t% C( F; O. G+ H8 l! t
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    发表于 2022-5-4 01:24 | 只看该作者
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