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1. 贴板式安装形式
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. v8 |6 V. X# d1 G 贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装,元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短,稳定性好,插装简单。但不利于散热,不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳,元器件下面又有印制导线,为了避免短路,元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。
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2. 悬空式安装形式' v s1 O% v/ {4 g5 s
4 b* N- Z' C& I% ^! Q( T4 ~ 发热元器件、怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装,安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。0 d. Y1 d; `1 P% ^/ E" A
+ [2 q7 z2 M; ] 3. 垂直式安装形式 a& i: {& |( h4 a5 c$ s" @ v, ^) m
- m ~, J! n+ p0 K5 l+ d 在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装,垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时,对于短引线的引脚焊接,大量的热量被传递,为了避免高温损坏元器件,可以采用衬垫等阻隔热量的传导。
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! Y( C# c& O1 Y, ~; p6 v& V 4. 嵌入式安装形式
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嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式,以增强元器件的抗震性,降低安装高度。
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( W8 L3 J% m: X: Z$ P 5. 固定支架安装形式0 l$ D4 Y% G" C- k
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安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器、变压器、扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装,可以增强元器件在电路板上的牢固性。
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; |, n" e; D2 }+ a, @ 6. 弯折安装形式& M; v1 `7 I; P4 q. S& ~
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弯折安装形式在安装高度有限制时,可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件,为了防止元器件歪斜、引线受力过大而折断,弯折后应采用绑扎、胶粘同等措施,以增强元器件的稳固性。
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1 ^$ @ M2 m9 n 7. 集成电路的安装, H( Q' ~& P! I; e
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集成电路的引线数目多,按照印制板焊盘尺寸成型后,直接对照电路板的插孔插入即可,在插装时,注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致,将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应,均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接,不能出现歪斜、扭曲、漏插等现象。在电子设计竞赛作品中,建议采用插座形式安装,一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时,一定要注意防止静电损伤,尽可能使用专用插拔器安插集成电路。
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1 A2 g Q+ I" a% u2 a) H 8. 开关、电位器、插座等安装' i. b; [3 @ e0 f/ Z
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开关、电位器、插座等常被安装在设备的控制面板上,自上而下,分别将螺母、齿形垫圈、底板、止转销、螺母等紧固件一一旋紧在开关、电位器、插座的螺纹上即可。
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/ F }2 M# H5 c- l! F# A6 M; X 9. 功率器件的安装
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部分金属大功率三极管、稳压器等体积庞大,质量较大,这样的器件需要固定在面板或者电路板上,增强其安装的稳固性。一些功率较大,发热量较高的功率器件需要配置散热片,散热片可以采用专门的散热器,也可以利用机箱、面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合,再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘,需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板、绝缘套管、平垫圈、弹簧垫圈、螺母等进行安装。
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10 表面安装元器件的贴装方式- m8 w! p" r% C, l, G2 I) x2 R
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常见有4种,单面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式;双面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式;单面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式;双面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式。
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. _# s/ t3 t+ E4 E 11. 扁平电缆与接插件的连接3 j' u) Q1 C$ t; N) C# _2 J
A- A$ F/ }. ` 扁平电缆与接插件之间的连接通常采用穿刺连接形式。将需要连接的扁平电缆置入接插件的插座上槽和插座下槽之间。电缆的线芯对准插座簧片中心缺口,将插座上槽和插座下槽压紧,使插座簧片穿过电缆的绝缘层,利用插座上槽和插座下槽的凹凸将扁平电缆夹紧即可。# W0 Q1 n. E0 O5 `4 T+ d
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