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SMT加工冷焊产生原因是什么?

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发表于 2022-4-27 09:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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冷焊是由于电路板SMT加工在回流焊接工序时,焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分,使其在润湿或流动之前就被凝固,根本未形成任何金属合金层,使焊料全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。产生原因是什么呢?: C( B- }+ O& y1 n2 R, F

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发表于 2022-4-27 10:50 | 只看该作者
加热温度不适合
9 I  ~- r* X5 S6 E

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3#
发表于 2022-4-27 11:05 | 只看该作者
焊膏变质     
0 H8 M9 ?* J3 R, c: y) F

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4#
发表于 2022-4-27 11:13 | 只看该作者
由于表面污染仰制了助焊剂能力。
( p  w& e: S6 ~9 }

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5#
 楼主| 发表于 2022-4-27 11:19 | 只看该作者
不充足的助焊剂能力。  y$ n% ?5 S8 i+ x
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