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第 1 章首先介绍了接地与 0V 之间的区别, 信号地线, 电源地线, 板级地线将会出现的一些问题, 以及地线将会引发/ W' \2 \+ l5 \& H
一些干扰类型, 之后介绍了不同线材的类型和材质, 与标准线材有关的参数, 以及线材所造成的信号串扰. 最后给出
; q; l3 u7 d" f [( Y$ O了传输线, 其中包含了不同类型的传输线, 以及对传输线的时域和频域分析.
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从第 2 章可见, 笔者所知的 PCB 工艺离现在已有一段距离, 基本处于通孔元件和贴片元件共用的年代, 因此很多技% j0 R; L) E& p
术已被弃用, 译者也无法一一补全, 所以对第 2 章进行了大幅度的删减, 以免浪费不必要的精力. 首先介绍了 PCB
. O( }! g5 k( _) n, x' f的材质和类型, 之后是多层板的制造工艺, 笔者已给出对应的说明, 之后是 PCB 设计中必须考虑的一些基本规则, 最
& b' S* A. C! T0 J后是 PCB 组装时, 应当注意的一些问题, 大部分删减在此处.
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第 3 章介绍了被动元件, 其中包含了电阻, 电位器, 电容, 电感, 晶体, 同时给出了这些元件的不同类型, 以及不同类型
& ~# f# T8 e" W8 f& h+ \, U所应用的场合, 温度特性, 等效电路.4 ]& F) [7 l( Z) [& _
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第 4 章介绍了主动元件, 其中包含了二极管,BJT(双极型三极管),FET(结型场效应管),MOSFET, IGBT, 首先给出了5 I: U8 @- |2 W# G
这些元件的基本参数, 之后着重介绍与性能有关的一些参数, 比如漏电, 开关特性, 高频响应等等, 同时说明不同的元2 l7 o1 }. Y6 f, \" I2 I( L
件类型所适应的应用场合.
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第 5 章详细描述了运算放大器, 首先给出了运放中基础参数的意义, 之后是与比较器的对照, 比较器也是一种特殊类" `7 ]# ^7 n8 V4 p2 s
型的运放, 最后是介绍了与比较器性能相关的电压参考.9 u( J) h1 V0 ^0 _! o X
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第 6 章介绍了数字电路, 首先介绍了逻辑电路存在的一些干扰和抗干扰的技术, 之后是数字电路和模拟电路混用, 所
6 ~# V4 \+ ]& T8 R" f$ _/ r引发的一些问题以及改善措施, 其中还包含了一些数字通讯协议的简单描述, 接下来是微处理器的应用电路, 其中包. g% |0 P2 B8 w5 m' g# L
含了微处理器的用法, 看门狗, 以及软件的保护技术, 紧接着是硬件平台的选择方法, 以及 PLD,FPGA 的简单介绍,, M4 Z4 i1 D& D B
最后介绍了 ADC 和 DAC 的不同类型.. e( G- ~$ M, o# D. T
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第 7 章介绍了线性电源和开关电源的特性和区别, 同时在产品设计中, 如何来选择一个电源, 以及电源将对产品所造, `/ R$ C# N/ X5 w: ~9 [) b" \
成的影响, 可能存在的异常条件, 之后是电源所面临的尺寸, 散热和安全标准的要求, 本章最后介绍了电池, 其中包含! s8 j4 m4 m" s: L6 |, Q8 `% W- y! r7 h
了一次电池 (不可充电) 和二次电池 (充电电池).
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第 8 章介绍了电磁兼容 (EMC) 的要求, 以及目前存在的一些 EMC 指令和标准, 接下来是电路连接所产生 EMC, 以
a8 f0 | q. f+ i及对应的处理措施, 之后是电缆和连接器中, 应当注意的 EMC 防护, 最后是 EMC 设计需要考虑的具体内容.7 Z6 I; W1 z# s9 x
0 |; f/ ^' V$ j7 q9 e C第 9 章给出了一个通用产品的设计规则, 其中包含了安全性, 可测试性, 可靠性和温度管理, 略有充填字数的嫌疑.; |- W9 k3 O+ Z9 }1 J5 F# i; p; n
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电路设计师指南.pdf.part1.rar
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电路设计师指南.pdf.part2.rar
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发表于 2022-4-22 13:28
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