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第 1 章首先介绍了接地与 0V 之间的区别, 信号地线, 电源地线, 板级地线将会出现的一些问题, 以及地线将会引发
# A+ k. G5 J4 _! a2 P. W- p& w一些干扰类型, 之后介绍了不同线材的类型和材质, 与标准线材有关的参数, 以及线材所造成的信号串扰. 最后给出/ a! e7 Y* s& s# J5 R9 ]9 G
了传输线, 其中包含了不同类型的传输线, 以及对传输线的时域和频域分析.
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3 y/ ?% j5 H6 o) D从第 2 章可见, 笔者所知的 PCB 工艺离现在已有一段距离, 基本处于通孔元件和贴片元件共用的年代, 因此很多技
Y7 |, E, b F% T+ ^+ ^' s术已被弃用, 译者也无法一一补全, 所以对第 2 章进行了大幅度的删减, 以免浪费不必要的精力. 首先介绍了 PCB
3 D& G; J3 y( ]. ~/ i' u3 Z+ r n的材质和类型, 之后是多层板的制造工艺, 笔者已给出对应的说明, 之后是 PCB 设计中必须考虑的一些基本规则, 最
& U- U d, I, ^后是 PCB 组装时, 应当注意的一些问题, 大部分删减在此处.
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3 {/ \+ I9 T3 P+ c2 B y# i% H5 K第 3 章介绍了被动元件, 其中包含了电阻, 电位器, 电容, 电感, 晶体, 同时给出了这些元件的不同类型, 以及不同类型
: b/ t! x' g4 k o. q8 [所应用的场合, 温度特性, 等效电路.
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* w) Q. J" |8 j9 {' j/ z" r2 o第 4 章介绍了主动元件, 其中包含了二极管,BJT(双极型三极管),FET(结型场效应管),MOSFET, IGBT, 首先给出了7 d3 \9 B3 _+ [# A+ \
这些元件的基本参数, 之后着重介绍与性能有关的一些参数, 比如漏电, 开关特性, 高频响应等等, 同时说明不同的元
, V: `7 b+ z2 U, B$ j6 N( e件类型所适应的应用场合.
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2 x* P1 O- |, ^# t* x第 5 章详细描述了运算放大器, 首先给出了运放中基础参数的意义, 之后是与比较器的对照, 比较器也是一种特殊类
/ g9 Q, @& R) p; k: h型的运放, 最后是介绍了与比较器性能相关的电压参考.
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8 j8 J% |7 M( w. D% L第 6 章介绍了数字电路, 首先介绍了逻辑电路存在的一些干扰和抗干扰的技术, 之后是数字电路和模拟电路混用, 所; H' Q/ k, c4 G2 o! _& F$ r
引发的一些问题以及改善措施, 其中还包含了一些数字通讯协议的简单描述, 接下来是微处理器的应用电路, 其中包: I, I4 U# P' e8 B9 ~
含了微处理器的用法, 看门狗, 以及软件的保护技术, 紧接着是硬件平台的选择方法, 以及 PLD,FPGA 的简单介绍,( W7 O' y0 Y4 |" W& u; [
最后介绍了 ADC 和 DAC 的不同类型.. \4 U4 K3 W6 y* L2 f3 `
. A3 x5 N, h" t1 K. m第 7 章介绍了线性电源和开关电源的特性和区别, 同时在产品设计中, 如何来选择一个电源, 以及电源将对产品所造
$ `1 w" U: k7 a7 m8 Z成的影响, 可能存在的异常条件, 之后是电源所面临的尺寸, 散热和安全标准的要求, 本章最后介绍了电池, 其中包含" ]& Y& h0 y. P- L
了一次电池 (不可充电) 和二次电池 (充电电池).
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第 8 章介绍了电磁兼容 (EMC) 的要求, 以及目前存在的一些 EMC 指令和标准, 接下来是电路连接所产生 EMC, 以
/ r5 v' M( r) h* S及对应的处理措施, 之后是电缆和连接器中, 应当注意的 EMC 防护, 最后是 EMC 设计需要考虑的具体内容." ?9 l1 ~; ^9 p- r2 N2 Y# y
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第 9 章给出了一个通用产品的设计规则, 其中包含了安全性, 可测试性, 可靠性和温度管理, 略有充填字数的嫌疑.
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发表于 2022-4-22 13:28
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