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第 1 章首先介绍了接地与 0V 之间的区别, 信号地线, 电源地线, 板级地线将会出现的一些问题, 以及地线将会引发
3 L. S# ? w) \+ M一些干扰类型, 之后介绍了不同线材的类型和材质, 与标准线材有关的参数, 以及线材所造成的信号串扰. 最后给出
! @0 V) i i, G d% U- t4 e3 O了传输线, 其中包含了不同类型的传输线, 以及对传输线的时域和频域分析.
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0 t' z7 r R4 q+ B0 ]从第 2 章可见, 笔者所知的 PCB 工艺离现在已有一段距离, 基本处于通孔元件和贴片元件共用的年代, 因此很多技
5 C/ N) _. f! f/ @术已被弃用, 译者也无法一一补全, 所以对第 2 章进行了大幅度的删减, 以免浪费不必要的精力. 首先介绍了 PCB
& E3 @9 Z4 w: s) {% {的材质和类型, 之后是多层板的制造工艺, 笔者已给出对应的说明, 之后是 PCB 设计中必须考虑的一些基本规则, 最
! v D) I4 V2 X, Y, S. F后是 PCB 组装时, 应当注意的一些问题, 大部分删减在此处.5 O9 g* [5 t/ p+ i" Z; s6 Q
; k* s+ d( v! D; X" w第 3 章介绍了被动元件, 其中包含了电阻, 电位器, 电容, 电感, 晶体, 同时给出了这些元件的不同类型, 以及不同类型
: F# v0 z( P, Y; s) x所应用的场合, 温度特性, 等效电路. D& o# l" g: [; s
b8 x1 P8 v5 f- V8 C+ I4 W. J第 4 章介绍了主动元件, 其中包含了二极管,BJT(双极型三极管),FET(结型场效应管),MOSFET, IGBT, 首先给出了, q7 s- {6 S- S5 U! {3 [! g" h5 V' k
这些元件的基本参数, 之后着重介绍与性能有关的一些参数, 比如漏电, 开关特性, 高频响应等等, 同时说明不同的元7 k# w7 i0 B+ ?7 C& f* ^: w
件类型所适应的应用场合.
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第 5 章详细描述了运算放大器, 首先给出了运放中基础参数的意义, 之后是与比较器的对照, 比较器也是一种特殊类! x/ j# g; {% b0 n
型的运放, 最后是介绍了与比较器性能相关的电压参考.) `7 C- l' k6 c' p1 `1 h
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第 6 章介绍了数字电路, 首先介绍了逻辑电路存在的一些干扰和抗干扰的技术, 之后是数字电路和模拟电路混用, 所
9 A: `- R/ ~# S6 {引发的一些问题以及改善措施, 其中还包含了一些数字通讯协议的简单描述, 接下来是微处理器的应用电路, 其中包
$ {' @$ J: Z3 J" v$ a8 t含了微处理器的用法, 看门狗, 以及软件的保护技术, 紧接着是硬件平台的选择方法, 以及 PLD,FPGA 的简单介绍,
+ b9 w7 ?$ Z! L( ?( a最后介绍了 ADC 和 DAC 的不同类型.
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( _$ O! i4 L( v第 7 章介绍了线性电源和开关电源的特性和区别, 同时在产品设计中, 如何来选择一个电源, 以及电源将对产品所造( ~+ N2 b9 {* A0 J3 |
成的影响, 可能存在的异常条件, 之后是电源所面临的尺寸, 散热和安全标准的要求, 本章最后介绍了电池, 其中包含
; h+ S! S7 [) r" T" U* t了一次电池 (不可充电) 和二次电池 (充电电池).1 {* \" S% K4 O" \$ y& Q$ i. ?" p
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第 8 章介绍了电磁兼容 (EMC) 的要求, 以及目前存在的一些 EMC 指令和标准, 接下来是电路连接所产生 EMC, 以
' f9 _, n- W" d, C及对应的处理措施, 之后是电缆和连接器中, 应当注意的 EMC 防护, 最后是 EMC 设计需要考虑的具体内容.
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4 u* X" `: ]% F0 n5 t第 9 章给出了一个通用产品的设计规则, 其中包含了安全性, 可测试性, 可靠性和温度管理, 略有充填字数的嫌疑.7 C0 K. L# X5 {. j: b- q6 j8 w
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发表于 2022-4-22 13:28
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