关于8层2阶HDI板子钻孔对的设置

canatto

“1-2;2-3;3-6;6-7;7-8 ” .... 这样的几对，看起来只有4-5可以用芯板，其它都得用pp片贴铜箔。已经就贵得可以了。

增加2-7、 4-5 机械钻工艺上应无问题，虽然钻4-5孔会增加一道电镀工序，但一般多次压合板芯板电镀是常规，你可能就用上了已经交过的钱；钻2-7孔放在2-3、6-7激光钻之前，激光钻后一并电镀。不难说服板厂不加价。

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canatto 发表于 2022-4-18 06:55
“1-2;2-3;3-6;6-7;7-8 ” .... 这样的几对，看起来只有4-5可以用芯板，其它都得用pp片贴铜箔。已经就贵得 ...

您的指点让我有些眉目了,就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点,可以这样理解吗?比如我不需4-5这样的钻孔对,只需要3-6这样的内部埋孔,那么生产时厂家就可以直接用两块芯板合起来,形成3-6层机械孔,如果不需要2-3,只需要1-2,1-3的话,那么外层也可以直接用一块芯板替代,不需要多压一次,这样也能省钱吗?
- g5 Q' P/ S. ?0 D/ B  如果我理解有错误的地方能帮我纠正吗?还能不能顺便指点一下怎么设置钻孔对比较省钱,板厂生产起来也舒服,像1-2,1-3,3-6,6-7,6-8,这种方式会不会好一点?
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canatto

vimgcc 发表于 2022-4-18 11:16
* U2 Z4 b7 B; d% t- C( o您的指点让我有些眉目了,就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点,可 ...

+ G# N1 W3 G4 H“....就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点....”   -- 可以那么说。原则上，芯板好比是PCB的筋骨，pp是软膏，尽量避免pp外面堆pp。除了加工工序和工艺，价格还体现在良品率上。
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! M, D( s3 K7 ~( J9 }: r你的具体案例，有没有4-5，决定了构造不同。

0 l* y! g* }6 B& o8 ~, x% h# O3 `没有4-5：可用两片芯板，压合成3-4-5-6，钻3-6， 电镀，线路， PP压合2、7， 钻2-7，激光2-3、激光7-6，电镀，线路，pp压合1，8..... 这里发生pp外堆pp一次。
4 S; w/ _  f3 g, M& W3 B# H' W! U有4-5：没办法4-5必须是芯板，而3-6钻要求2-3、6-7必须是pp，1-2、7-8自然也得是pp，这里发生pp外堆pp两次。

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设计层叠，一定要画个草图，见附件，图中矩形框表示芯板，会很有帮助。
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canatto

这个图是北美一个板厂含4-5钻的8层设计，没有用pp外堆pp，或许可以借鉴。它的2-3、6-7芯板是单面铜芯板，有的厂家货源缺少或批量小的时候是把双面芯板的一面整个腐蚀掉得到单面芯板，注意图中省略了两个很薄的pp，分别放在3，6的外侧与单面芯板接合。
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canatto 发表于 2022-4-19 00:39
6 \. v( f; y4 F“....就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点....”    ...

这回我算是清楚了,谢谢你介绍得这么详细...

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vimgcc 发表于 2022-4-19 13:02
这回我算是清楚了,谢谢你介绍得这么详细...

现在图片可以看到了,开始应该是延时了