关于8层2阶HDI板子钻孔对的设置

vimgcc · 发表于 2022-4-16 16:45

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本帖最后由 vimgcc 于 2022-4-16 17:44 编辑

这之前很少做HDI的板子,对盲埋孔有些抽象的了解,但没具体设计过,这次遇到一个案子必须要使用8层2阶设计,在钻孔对设置上有点迷茫，看过几个教程,说法不尽相同,但基本上共同的设置:1-2;2-3;3-6;6-7;7-8,这几组我确定是肯定可以设置的,现在的疑问是:
1.在不超越8层2阶的这个范围之内,已经使用了上面几组钻孔之后,我能还能在一块板上同时设置和使用;2-7;4-5;这两组机械钻孔对吗?如果可以的话,需要加钱吗?

2.同样在不超越8层2阶这个范围之内,我能直接设置和使用1-3这样的钻孔对吗?如果可以,那是不是和从1-2,然后2-3结果是一样的?

3.我理解叠孔和错孔的概念.知道叠孔比错孔要贵,那么大概贵多少?是按叠孔的数量收费,还是说只要使用1个叠孔,那么整块板都按叠孔板收费吗?

希望能得到好心人的帮助.如果哪些地方描述得不够明白,请提醒,我会继续补充.
谢谢大家.

vimgcc · 发表于 2022-4-17 22:35

本帖最后由 vimgcc 于 2022-4-17 22:41 编辑

bainum 发表于 2022-4-17 21:04: }! M0 J) K* A: a* U5 c, N. m3 k
如果是0.2mm孔径了，那就没必要用激光孔了，机械孔完全可以满足需求，用激光孔只会增加成本。激光孔一般 ...

孔径应该是我计算错了,按mil单位来算的话是4~6mil,大概是0.1mm-0.15mm吧.机械孔的话不大于0.3mm,因为厂家说孔太小的话钻针容易断
关于你讲的压合方式我这回是真的迷糊了,我一直以为必须是先压好内部3-6层,然后钻机械孔(也就是埋孔),再压好2-7,钻2-3,的激光孔,然后压1-8,钻1-2激光孔,最后钻1-8通孔.
听你解释应该是先单独做好两个4层板,把1-2,2-3的激光盲孔也先弄好,再把这两个板压在一起,这样允许有1-4和5-8的机械孔,这样一来就不可能有3-6,或者2-7这样的机械孔了吧,之前也不知道有这样的压合方式.现在脑子开始有点乱了...
不考虑成本是不可能的,我在这咨询了几天就是想如何在不超过8层2阶的情况下来完成我手上的板子...我们这边的预算也是最多不超过8层2阶,能8层1阶完成就更好.

canatto · 发表于 2022-4-19 00:39

vimgcc 发表于 2022-4-18 11:16: y. O- g1 ?4 D+ U6 O! k1 ?
您的指点让我有些眉目了,就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点,可 ...

“....就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点....” -- 可以那么说。原则上，芯板好比是PCB的筋骨，pp是软膏，尽量避免pp外面堆pp。除了加工工序和工艺，价格还体现在良品率上。

你的具体案例，有没有4-5，决定了构造不同。

没有4-5：可用两片芯板，压合成3-4-5-6，钻3-6，电镀，线路， PP压合2、7，钻2-7，激光2-3、激光7-6，电镀，线路，pp压合1，8..... 这里发生pp外堆pp一次。
有4-5：没办法4-5必须是芯板，而3-6钻要求2-3、6-7必须是pp，1-2、7-8自然也得是pp，这里发生pp外堆pp两次。

设计层叠，一定要画个草图，见附件，图中矩形框表示芯板，会很有帮助。

bainum · 发表于 2022-4-17 21:04

本帖最后由 bainum 于 2022-4-17 21:10 编辑

vimgcc 发表于 2022-4-17 20:04
: z3 E4 E1 s( U1 u O激光孔0.2mm内径,机械孔0.3mm内径,整个板厚1.6mm

如果是0.2mm孔径了，那就没必要用激光孔了，机械孔完全可以满足需求，用激光孔只会增加成本。激光孔一般是4mil的孔径，然后厚径比差不多是1:1 。所以你自己算下大概能钻多深了，也就知道能穿透几层了。你8层板，如果做HDI的话，就相当于上下各一个4层的子板，经过2次压合。各个子板本身是可以直接机械孔的，因此1-4层是允许有机械孔的，然后从1-2 2-3就只能是激光孔了。你如果要1-3的盲孔，也没问题，把1-2 2-3的孔叠在一起即可，不过可靠性欠佳，建议稍微错位一下。5-8的子板类似。将2个子板压合后，就是一个8层的板。如果你做高阶HDI板，那这么跟你说吧，只要你不考虑成本，孔任意打都行

ldezgr · 发表于 2022-4-16 18:27

LZ辛苦

aarom · 发表于 2022-4-16 20:20

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

vimgcc · 发表于 2022-4-16 21:15

aarom 发表于 2022-4-16 20:20
0 X1 P+ L7 [' Z問題在3-6的板厚,應該只能用7~8mil機鑽孔徑.....
) O2 b- j- i0 a# T' I, |1~3與6~8板厚,應該只能用4mil雷鑽孔徑....
2 @3 W0 H2 n4 g3 T5 M3 m2~7你3和6層 ...

3-6,2-7埋孔肯定都是机械孔啊,1-3外层当然都是激光孔,4-5也是机械孔,理论上不是可以先压好这两层,钻好机械孔,再压3-6吗?几阶不是只看钻几次激光孔吗?为什么4-5不可能呀?

zzmwfs · 发表于 2022-4-17 08:17

了解下PCB生产工艺后就不会有困惑了。

ggfhkl45 · 发表于 2022-4-17 13:39

地层是不是放中间层更好一点，

bainum · 发表于 2022-4-17 15:53

2-7应该不用加钱，但是如果还有4-5的孔的话，就超越2阶的范畴了，这个时候就要加钱了。1-4和5-8的机械孔应该不会加钱

bainum · 发表于 2022-4-17 18:26

bainum 发表于 2022-4-17 15:53
1 G& z3 ~% a8 u w: f4 _, L2-7应该不用加钱，但是如果还有4-5的孔的话，就超越2阶的范畴了，这个时候就要加钱了。1-4和5-8的机械孔应 ...

回复酒瓶子那人：我不懂？哈哈，看过你回答的别人的问题，水平真不敢恭维。你画过几层板啊？画过HDI吗？知道什么是几次压合吗？知道PCB的加工成本占比吗？懒得跟你讲

bainum · 发表于 2022-4-17 18:33

bainum 发表于 2022-4-17 18:26
9 q/ c+ A' h. U8 I) s回复酒瓶子那人：我不懂？哈哈，看过你回答的别人的问题，水平真不敢恭维。你画过几层板啊？画过HDI吗？ ...

知道厚径比这个概念吗？建议先把这个弄清楚了再来提问。1-4层叠层再薄都不可能用镭射孔钻，厚度明显会超。这个1-4的孔只能机械孔，建议不懂真的不要乱讲

bainum · 发表于 2022-4-17 18:43

bainum 发表于 2022-4-17 18:33
) [$ l8 n1 C/ B5 v0 O: K知道厚径比这个概念吗？建议先把这个弄清楚了再来提问。1-4层叠层再薄都不可能用镭射孔钻，厚度明显会超 ...

你既然知道还要考虑电镀，还说啥我都不清楚别人叠层就说用机械孔？1-4的厚度你觉得只有几mil吗？超过5mil你觉得还能用镭射孔吗？建议多跟板厂沟通沟通。不要觉得自己混了个版主就啥都懂，别人啥都不懂？天外有天人外有人，伙计！

vimgcc · 发表于 2022-4-17 19:50

bainum 发表于 2022-4-17 18:43
. e1 f f* q! N6 y+ T1 l$ t& G你既然知道还要考虑电镀，还说啥我都不清楚别人叠层就说用机械孔？1-4的厚度你觉得只有几mil吗？超过5mil ...

8层2阶应该不存在1-4吧?那叫任意层互连,1-3其实都是钻两次叠起来

vimgcc · 发表于 2022-4-17 19:58

vimgcc 发表于 2022-4-16 21:153 [' D/ g8 S' H: _
3-6,2-7埋孔肯定都是机械孔啊,1-3外层当然都是激光孔,4-5也是机械孔,理论上不是可以先压好这两层,钻好机 ...

是这么回事呀,我之前看过一个教程说要钻几次激光孔就算几阶,激光不能穿透铜,但可以穿透玻璃纤维,所以激光孔一次只能钻一层再压合,是不是有些被误导?

vimgcc · 发表于 2022-4-17 20:04

aarom 发表于 2022-4-16 20:20
3 A+ X* y# x9 q/ {. ~$ n問題在3-6的板厚,應該只能用7~8mil機鑽孔徑.....
# B, n/ k X5 f. m! m' T. F1~3與6~8板厚,應該只能用4mil雷鑽孔徑....$ x: V8 R ~: ]% f' J2 \6 z
2~7你3和6層 ...

激光孔0.2mm内径,机械孔0.3mm内径,整个板厚1.6mm