SMT产品检验要求

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SMT贴片加工

% z0 L. R2 g8 F$ x% d/ i　　一、印刷工艺品质要求：
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- f  y' B7 N+ S2 K  T' I　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
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% h/ m- y. `; _) h: \4 r" z　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

. @: N# r3 g! z( Y1 b; x2 o　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
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; i) L0 R3 U0 C* P0 k　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

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5 [4 w) T  _$ _. b, x' b1 h　　三、元器件贴装工艺的品质要求：
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　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
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　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

( v  {; ?3 b4 [( b- P0 S　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

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　　四、元器件外观工艺要求：

5 F; ~" `% t( j3 O" {　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

) Z" D3 ]% X9 Y, o　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
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: K% i/ V  g; W　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

3 p* b+ k8 ^) b+ l* W　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

5 }' |( k+ P, h' m! q　　以上内容就是关于SMT贴片加工的产品检验要求，相信大家已经有所了解。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

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