SMT产品检验要求

guanshen

SMT贴片加工

" V8 U2 P# r( N( d　　一、印刷工艺品质要求：
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　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

# B$ i/ w2 b+ u; o4 ^- H1 y/ m　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

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　　二、元器件焊锡工艺要求：
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; V" R! v, }9 C5 n6 X　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
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　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：
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% B. ?8 `) `6 A1 r& w2 M　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
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　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
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　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
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　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

! [  F1 `% |6 A0 q/ Y/ Q+ \0 u　　四、元器件外观工艺要求：
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# ^7 O' B3 @; _　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

* B& h( X# Y6 m0 W　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

( x5 l" r! o, Y- h, z5 c6 ^　　以上内容就是关于SMT贴片加工的产品检验要求，相信大家已经有所了解。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

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