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客户在贴装元器件时要求塞孔有什么作用?

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发表于 2022-4-14 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔有什么作用?5 f5 J) M0 J9 w7 _% r3 {

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2#
发表于 2022-4-14 13:36 | 只看该作者
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。* `  s0 x  s; ~4 D

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3#
发表于 2022-4-14 13:50 | 只看该作者
避免助焊剂残留在导通孔内。
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4#
发表于 2022-4-14 14:00 | 只看该作者
电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。
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5#
发表于 2022-4-14 14:06 | 只看该作者
防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。, i) L& {* T% _3 y! {$ l
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