SMT短路？

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在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，对于SMT贴片加工短路现象需要十分重视。下面就为大家介绍SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法。

4 ]( z/ W: N) M, j2 C4 n: \  V　　一、模板
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　　SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。

　　解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。

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4 Q6 V2 r* H3 J( H8 I　　二、印刷

　　SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：

　　1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
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　　2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm2。
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　　3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。

　　三、锡膏
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　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
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　　四、贴装的高度
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　　对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

& A' l- ~1 _" E6 N4 _5 N, b3 K, o, W　　五、回流

　　在SMT贴片加工回流过程中，如果出现以下几种状况，也有可能导致短路现象发生，如：
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　　1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。

　　关于SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法，今天百千成就介绍到这里了。在SMT贴片加工中，具有许多工艺程序，每个环节都需要操作人员认真细致对待，才能减少不良现象的发生。

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1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快