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在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?) S# G A0 U: v% {5 K3 L
0 c9 [- H, n0 E) B. o$ r9 M8 \1.镀金
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镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。. C# s" x8 F% |9 t r
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优点:导电性强,抗氧化性好,寿命长;镀层致密,比较耐磨,一般用在焊接及插拔的场合。
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缺点:成本较高,焊接强度较差。
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6 R. t, U% I2 U% k: S2.化金/沉金5 L4 f& r' G: A6 S- M8 Q5 e
; P2 j4 ?0 R& y+ z, a0 _化镍浸金(ENIG),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通过化学方法,在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金,并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
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优点:1.沉金处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳,金会迅速融入融化的焊锡里面,形成金属化合物。4 b, w' G H, r8 s* W/ {7 ~# H
+ N4 F7 {: x& ]% ]& c U. }! w1 T2 [缺点:工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益,影响可靠性。8 @$ `! N5 ]6 ]6 {
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3.化镍钯金
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相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层,防止它被交置换金过度腐蚀;钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm);金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。1 ?. z1 v( Q' p, u! T; i
, A: r; ?/ W. R) F1 q. X优点:应用范围广泛,同时化镍钯金相对沉金,可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。
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缺点: 化镍钯金虽然有很多优点,但是钯的价格昂贵,是一种短缺资源。同时与沉金一样,其工艺控制要求严格。% D3 N0 X6 A: F. N# h+ U4 m
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