挠性印制印制板的材料切割工艺

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( y5 W. O! O- i6 L挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分 为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型 又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分 又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。
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第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。

在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。
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挠性印制印制板的材料切割工艺

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在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸