什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊？

limerence

什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊？

nolita

共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。
/ h+ f/ @, m2 n" v# G+ V

james814

引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因。
, X; X2 l# x, x" G' A, U

ephemeral

焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。
9 ~6 C* T6 u1 P/ d5 u. ~2 O! P/ v& Q

rendezvous

预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差。