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电子行业的发展,促进着PCB线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,PCB线路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。( V8 ~2 j& K+ }! E# e
. n/ a: i$ K! `$ G PCB制板为什么要做塞孔?0 g, e! Q. \* _1 ]" i
5 ]2 B" `* @3 m6 g0 X+ m 导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠。8 ~/ x( s+ p R' _/ j0 p- _* \
# Z$ l. b& _ v% F- o2 b7 D% H Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对PCB制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
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" N, |$ f* o0 f& O' q( S" d 1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;) A' T3 i: E1 t# H; X' e
6 p, n2 C* X; ~: C 2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
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9 U3 n( x7 S: [ t! y5 H9 K 3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。( z* \) U$ Z1 }1 F+ q
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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:: \. w# v5 Z$ L8 M; S9 S7 o& k
5 F+ s& n/ W) W* G 1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
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0 Z g3 Q- h" j4 w 2. 避免助焊剂残留在导通孔内;, c( g( _$ \! Z7 q6 F: r
G! q$ M0 E4 W" g5 o 3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
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4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;) T( U2 p" D$ v3 n, X: s% ?& t- o% P
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5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。( k; v& T+ c# n
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以上就是PCB制板为什么要做塞孔?PCB制板做塞孔的五个作用的介绍,希望可以帮助到大家。
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