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SMT中防止桥联发生的原因有哪些？

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rendezvous

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1#
发表于 2022-3-24 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT中防止桥联发生的原因有哪些？
7 E% p% D# g* T7 i( e

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cghndnjd

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2#
发表于 2022-3-24 17:17 | 只看该作者
使用可焊性好的元器件/PCB。
. e: |% c# F& w1 P/ W* j. j1 Z

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only1

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3#
发表于 2022-3-24 17:29 | 只看该作者
提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。
6 `& T# P. V$ f( h, ~

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Joejoe1

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4#
发表于 2022-3-24 17:42 | 只看该作者
去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
* b2 T" C* I5 ]& u

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zwh31

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5#
发表于 2022-3-26 08:26 | 只看该作者
锡膏 印刷支撑性能

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