FPC主要原材

smileqq

其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。



1、基材
6 M7 R( y! ]6 ]/ T( M3 S- X
; i( \# }, Z4 ^$ j4 W" }2 ]
2 U% E9 h. m2 t8 o
# K+ s! R" e( Z1 t+ n8 f. x1.1 有胶基材
. I6 C$ p1 s; p+ O% i9 Q

4 V0 u. N* @4 S  n% w5 w# A
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
9 h; ~5 _7 I% S% p
: F2 q2 U0 t3 V% X- i' H/ d- B
% v  l+ B+ F* j$ J, E
1.2 无胶基材
0 P/ }- e4 W3 C, n4 Q! f2 Y

2 r3 k; v- }) J% u( I
/ F# x  y! X( y) v' P2 W, a0 |无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
$ z. k' d+ C  Z! ^" I" ^4 l
4 B6 |. l- M7 m8 X9 U
5 e- I9 b" ^7 O) s0 s5 ~
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。



8 y; ~. G+ w) A' z$ L' O! W: _
/ i2 G7 h4 H# P! b

. J" {9 D* h3 C
4 Y) Q3 g5 ]7 P0 Q# k5 h2、覆盖膜
( V) U) R& V$ K5 R4 g4 j1 e9 A+ v
9 T* a4 v1 n& P. o0 Y" N8 m, h$ x

2 E$ D9 O5 o5 S主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。


' D! i# S* B: {) i9 f  T! w( r

6 r0 G; a' h8 R0 F# E
! ~( X5 G* n3 Q- Q" o8 X( m
2 \. |1 V8 e7 n" t

# Z7 m9 }! Z- j- O2 N6 x
3、补强
, [% |& \$ y* y' n" b( `  j1 d


为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

. R/ Y- S; t; O6 ~& i; Y- r目前常用补强材料有以下几种：
5 q- y  Q% {; x) P

6 R( _' z+ T3 P4 k+ D9 W
& N  s$ n5 s; i9 u" M        1）FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；
2 v+ s7 E' }( |
        2）钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；

        3） PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

- e5 b. l* _& @2 q& O- @
7 i3 |! t7 i) [/ W+ \

7 M; F! b" A4 X
" V7 a; ~' S" K. Q4 I
! z: c9 }3 L- j% v; U- V4 B
/ S4 r; n0 k; {0 ~$ m# t1 m4、其他辅材


; W  q( ?0 v, G% `! _" v
6 C( s; K% Q6 m- C        1）纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
. @- C6 \" C* s' x- A# {
        2）电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

- w0 N. F$ k9 c, T) P+ l8 O, D        3）纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

瞪郜望源_21

thanks !!! excellent professional precious informations !!!

youOK

FPC主要原材：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料

ANkeer

原材料应该和PCB板差不了多少吧